5G磷铜带C5191TA应力磷铜带0.150.20.25

引线框架铜带
材料特性
引线框架是由铜-铁-磷、铜-镍-硅及铜-铬-锆系列合金。目前我司已有的合号有TFe0.1及QFe2.5,框架材料具有良好的导电导热性能,同时兼具较高的强度、硬度,高耐软化温度及耐蚀性、耐应力腐蚀等。带材精度高、板型良好、无残余应力,用于电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。

化学成分标准

牌号
(中国) 牌号
(日本) 成份 %
Fe % P % Zn % Cu %
TFe0.1 KFC 0.05 - 0.15 0.015-0.040 -- 余量
QFe2.5 C194 2.1 - 2.6 0.015-0.15 0.05-0.20 余量
物理特性
特性 分类 KFC C194
比 重 8.89 8.78
热膨胀系数10-6/℃ 17.0 17.6
热传导率cal/cm2/cm/sec/℃ 0.35 0.28
电气传导率IACS% 85 60
弹性系数kgf/mm2 13000 12300